８．むすび

　イオンマイグレーションについて、その現象の概要と種々の試験方法および評価方法について述べてきたが、不純物の影響やイオンマイグレーションが発生しなくなる限界湿度の有無など、現状では、まだ解決されていない部分が多く残されている。それ故、今のところ、規格化された試験法の確立がなされていない。

　しかし、フィールドにおいては、高密度化や電子機器の使用環境の多様化に伴い、イオンマイグレーションによる故障事例も多く報告されるようになってきている。また、脱フロン化の流れに沿った、基板の無洗浄化による影響も懸念されている。

　そこで、現在、イオンマイグレーションの試験方法について、電気学会の中の電子機器絶縁信頼性試験方法調査専門委員会で、イオンマイグレーションの試験方法の規格を提案するように検討を加えているところである。本文の内容については、この委員会での活動の一部を紹介した。

このページでイオンマイグレーションの紹介をしておりましたが、電気学会各位と共著で、 オーム社から無事イオンマイグレーションの本を出版することが出来ました。
イオンマイグレーションの概要からメカニズムや試験法・防止法などをまとめた総合書としました。
イオンマイグレーションの詳細について参考として下さい。

書籍名：「プリント基板の試験と評価」（イオンマイグレーション現象とその対策）
著　者：電気学会・イオンマイグレーションの発生特性と防止方法調査専門委員会　編
出版社：オーム社、Ｂ５版、3360円（税込み）

＜主な内容＞ １．プリント配線板の絶縁信頼性 ２．イオンマイグレーションの概要 ３．イオンマイグレーションの試験方法 ４．イオンマイグレーションの防止方法 ５．イオンマイグレーションのメカニズム ６．信頼性試験データの解析

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