参考文献：

(1) S.J.Krumbein: "Metallic Electromigration Phenomema", IEEE Trance. Components, Hybrids, Mfr'g Technology, vol 11,1988 Mar, pp5-15.

(2) G. T. Kohman, H. W. Hermance and G. H. Downes: "Silver Migration in Electrical Insulation" Bell System Thechnical Journal, 34, 6, P. 1115, (1955).

(3) 前田、岡本、佐渡、芳賀：「金属ﾍﾞｰｽﾌﾟﾘﾝﾄ基板における銅ｲｵﾝﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝの検討（その2）」、平成5年電気学会全国大会、P. 3,(1993).

(4) H. Okamoto: "Failure Modes and Mechanisims on Electrochemical and Proper Whisker Growth Migrations" Proc. 2nd ICRMS, P. 638, (1994).

(5) 柳沢ほか、「高湿度環境下における厚膜回路用銀電極の移行現象」、電総研彙報、47、３、p147(1983)

(6) 津久井、横須賀：「プリント配線板のイオンマイグレーション発生パターンについての考察」、プリント回路学会誌、vol.9、No.3、p190(1994)

(7) 加藤、清水：「Ａｇ−Ｐｄ合金粉末の耐マイグレーション特性」、日本電子材料技術協会会報、vol.25 Jun、p36-43、(1993).

(8) 藤城、谷野、佐藤：「傾斜構造銀銅粉導電ペーストのマイグレーション」、電気学会誘電・絶縁材料研究会、DEI-96-133(1996)

(9) 藤城、谷野、加納、新川：「樹脂基板上の移行現象について（第５報）」、昭和56年度電気学会全国大会講演論文集、206、p251(1981)

(10) 藤城、谷野、加納：「銀移行現象の電極形状効果について」、昭和56年度電気４学会北陸支部連合大会講演論文集、D-4、p186(1981)

(11) 中村、津久井：「絶縁信頼性評価の現状と課題−イオンマイグレーションを中心としてー」、平成５年電気学会全国大会講演論文集、S.5-17〜S.5-20(1993)

(12) 藤城、谷野：「高湿度雰囲気中での銀移行現象の電気的測定について（第２報）」、昭和58年度電気学会全国大会講演論文集、357、p410(1983)

(13) 岩田：「各種イオンを含む溶液中でのＡｕのマイグレーション」、日本金属学会春季大会、No.356、p270(1981)

(14) 村田ほか：「各種金属の電気化学的イオンマイグレーションの検討」、信学技報、R85-18、p31(1985)

(15) 伊藤ほか：「プリント板の電気・化学的な劣化現象」、電気学会、誘電・絶縁材料研究会、DEI-95-39(1995)

(16) 竹本ほか：「純水中におけるマイグレーションの感受性評価方法」、1st Symposium on "Micro-joining and Asembly Technology in Electronics"、p105(1995)

(17) 藤城、谷野、加納：「温湿度環境下での印刷配線基板の銀移行現象の光学的観察について」、昭和55年度電子通信学会総合全国大会講演論文集、S13-1、p6-302(1980)　など

(18) 藤城、谷野：「高湿度雰囲気中での銀移行現象の電気的測定について」、昭和57年度電気学会北陸支部連合大会講演論文集、D-10、p228(1982)

(19) 岡本ほか：「金属ベースプリント基板におけるイオンマイグレーションの検討（その１）」、平成５年電気学会全国大会講演論文集、No351，３(1993)

(20) 本山、市川：「走査型プローブ顕微鏡によるデンドライトの形状観察と成長過程の一考察」、電気学会、誘電・絶縁材料研究会、DEI-96-77(1996)

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